当地时间1月5日，英伟达CEO黄仁勋在CES演讲中介绍了新一代AI平台Rubin。该平台包括六款新型芯片：Vera CPU、Rubin GPU、NVLink 6交换机、ConnectX-9超级网卡、BlueField-4 DPU和Spectrum-6以太网交换机。其中，Rubin GPU芯片搭载第三代Transformer引擎，NVFP4推理算力达到50PFLOPS，是Blackwell的五倍。目前，英伟达Rubin平台已进入全面生产阶段，相关产品预计将于2026年下半年通过合作伙伴推出市场。
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